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SMT贴片加工中使用无铅焊料需先满足哪些条件

作者:博维科技 时间:2019-10-30 15:57

“铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

 

 

首先,smt贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求,不能盲目把铅去除,另外又添加新的有毒或有害物质;为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说,smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求:

第一,smt贴片加工使用无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接工艺要求此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度最小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间)。

第二,smt贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以确保优质的焊接效果。

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